硅基动感(延期)

เวอร์ชัน:02.07.03.00 (build 1)

เกี่ยวกับ 硅基动感(延期)

ขนาด
40.6 MB
วันที่อัพเดท
2024-07-04
เวอร์ชัน
02.07.03.00
Build
1
Bundle ID
com.sisensing.extended
ภาษา
รองรับทั้งหมด 2 ภาษา
เวอร์ชันระบบปฏิบัติการ
Android
กำลังติดตั้งแอปพลิเคชัน
กำลังติดตั้ง...
การติดตั้งแอปจะเริ่มต้นในไม่ช้า หากไม่มีการดาวน์โหลดที่ปํญหา กรุณาคลิกที่นี่เพื่อดาวน์โหลดด้วยตนเอง
ติดตั้ง

เวอร์ชันอื่นๆ ของ 硅基动感(延期)

硅基动感(延期)
硅基动感(延期)
เวอร์ชัน02.07.03.00  (Build:4)     2025-04-15
เวอร์ชัน: 02.07.03.00
Build: 4
ขนาด: 40.6 MB
คำอธิบายการอัปเดต: ปรับปรุงประสบการณ์ของผู้ใช้ ปรับปรุงประสิทธิภาพของแอปพลิเคชัน และแก้ไขปัญหาที่อาจจะเกิดขึ้น
硅基动感(延期)
硅基动感(延期)
เวอร์ชัน02.07.03.00  (Build:3)     2024-08-02
เวอร์ชัน: 02.07.03.00
Build: 3
ขนาด: 41.1 MB
คำอธิบายการอัปเดต: ปรับปรุงประสบการณ์ของผู้ใช้ ปรับปรุงประสิทธิภาพของแอปพลิเคชัน และแก้ไขปัญหาที่อาจจะเกิดขึ้น
硅基动感(延期)
硅基动感(延期)
เวอร์ชัน02.07.03.00  (Build:2)     2024-08-01
เวอร์ชัน: 02.07.03.00
Build: 2
ขนาด: 41.1 MB
คำอธิบายการอัปเดต: ปรับปรุงประสบการณ์ของผู้ใช้ ปรับปรุงประสิทธิภาพของแอปพลิเคชัน และแก้ไขปัญหาที่อาจจะเกิดขึ้น