掌上华医
适用于 Android 设备
版本:3.136.3 (build 170)
版本:3.136.3 (build 170)
大小:146.4 MB
更新时间 :2 天前
关于掌上华医
大小
146.4 MB
更新时间
2 天前
版本
3.136.3
Build
170
Bundle ID
com.huayi.cme
语言
支持共 2 种
系统版本
Android
签名
161cd28fd22de6fab06f91cb31f240666009272f
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掌上华医更新说明
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掌上华医的其它版本
掌上华医
版本3.136.3 (Build:170) 2 天前
版本:
3.136.3
Build:
170
大小:
146.4 MB
更新说明:
1.修改购卡协议 去掉边距
掌上华医
版本3.136.2 (Build:170) 2 天前
版本:
3.136.2
Build:
170
大小:
146.4 MB
更新说明:
1.修改卡详情显示错误(霸宝)
掌上华医
版本3.136.2 (Build:170) 2026-03-27
版本:
3.136.2
Build:
170
大小:
146.4 MB
更新说明:
培训卡详情分值行显示改为接口提供(新需求)
掌上华医
版本3.136.1 (Build:170) 2026-03-26
版本:
3.136.1
Build:
170
大小:
146.3 MB
更新说明:
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