硅基动感（延期）

Informazioni su 硅基动感（延期）

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41.1 MB

Data di aggiornamento

2024-08-01

Versione

02.07.03.00

Build

Bundle ID

com.sisensing.extended

Lingua

Supporta 2 lingue

Versione del sistema operativo

Android

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硅基动感（延期）

Versione02.07.03.00 (Build:4) 2025-04-15

Versione:	02.07.03.00
Build:	4
Dimensione:	40.6 MB
Descrizione dell\'aggiornamento:	Migliorata l'esperienza utente, migliorata le prestazioni dell'app e risolto alcuni problemi potenziali.

硅基动感（延期）

Versione02.07.03.00 (Build:3) 2024-08-02

Versione:	02.07.03.00
Build:	3
Dimensione:	41.1 MB
Descrizione dell\'aggiornamento:	Migliorata l'esperienza utente, migliorata le prestazioni dell'app e risolto alcuni problemi potenziali.

硅基动感（延期）

Versione02.07.03.00 (Build:1) 2024-07-04

Versione:	02.07.03.00
Build:	1
Dimensione:	40.6 MB
Descrizione dell\'aggiornamento:	Migliorata l'esperienza utente, migliorata le prestazioni dell'app e risolto alcuni problemi potenziali.

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